電子級聚酰亞胺薄膜（薄膜開關）生產(chǎn)技術與品種的發(fā)展，已累計了五十多年的歷史。
　　早在1908年，Bogert和Renshaw 就以4-氨基鄰苯二甲酸酐或4-氨基鄰苯二甲酸二甲酯進行分子內縮聚反應制得了芳香族聚酰亞胺，但那時聚合物的本質還未被充分認識，所以沒有受到重視，直到20世紀40年代中期才有了一些關于聚酰亞胺的專利出現(xiàn)。20世紀50年代末期，世界有關專家開始可制得高分子量的芳族聚酰亞胺。1959 年美國杜邦公司首先合成出芳香族聚酰亞胺 ，1962 年試制成聚酰亞胺薄膜 （薄膜開關），1965年開始生產(chǎn)，商品牌號為 Kapton。杜邦公司首先在全世界實現(xiàn)了電子級PI薄膜（薄膜開關）的商品化。至今這類均苯型PI薄膜（薄膜開關）――“Kapton” 成為撓性覆銅板（FCCL）制造中使用的*宗、重要的基膜材料之一。除美國杜邦公司最早生產(chǎn)的均苯型聚酰亞胺薄膜（薄膜開關）Kapton外，在1982年美國GE公司開發(fā)了聚醚酰亞胺薄膜（Ultem ）。除美國杜邦公司最早生產(chǎn)的均苯型聚酰亞胺薄膜Kapton外，在1982年美國GE公司開發(fā)了聚醚酰亞胺薄膜（薄膜開關）（Ultem ）。在20世紀80年代后期還有日本宇部興產(chǎn)化學工業(yè)公司（Ube Industries）開發(fā)并工業(yè)化的“Upilex 系列”的聯(lián)苯型PI薄膜產(chǎn)品，以及日本鐘淵化學（KANEKA）的Apical系列聚酰亞胺薄膜產(chǎn)品。
　　20世紀90年代初期日本三井東壓化學公司則分別推出了新結構的熱塑性聚酰亞胺薄膜（薄膜開關）（Regulus），但在FCCL業(yè)中使用不多。在近幾年來，F(xiàn)PC市場對PI薄膜（薄膜開關）有更多的需求。在這種背景下，在韓國、臺灣、中國內地也出現(xiàn)了電子級PI薄膜的投資熱。韓國的SKC Kolon、臺灣的達邁科技公司（Taimide）等生產(chǎn)這類PI薄膜的生產(chǎn)企業(yè)的實力及技術都有長足的發(fā)展。世界主要的電子級PI薄膜生產(chǎn)廠家及產(chǎn)品的情況見表1所示，世界主要的電子級PI 薄膜商標（或牌號）的化學結構見圖4。 　　近年隨著對FPC性能有更高的要求，并隨著FPC在應用領域、使用功能上的擴大，電子級PI薄膜（薄膜開關）的新品種也不斷問世。一些新品種問世迎合市場的需求，因此它們一出現(xiàn)在市場，就表現(xiàn)出旺盛的市場活力。具有典型代表意義的電子級PI薄膜的新品種主要有白色PI膜產(chǎn)品（多用于LED模塊基板）、高導熱PI膜產(chǎn)品、高模量PI膜產(chǎn)品、低介電常數(shù)PI膜產(chǎn)品、黑色PI產(chǎn)品（自智能品牌手機采用黑色FPC后，這種PI薄膜（薄膜開關）成為非常暢銷的品種）、寬幅尺寸的PI薄膜（薄膜開關）產(chǎn)品等。